厚膜电路
厚膜电路是指在同一基片上采用阵膜工艺（丝网漏印、烧结和电镀等）制作无源网络并组装上分立的半导体器件、单片集成电路或微型元件而构成的集成电路。
通常认为厚度为几微米至几十微米的膜为厚膜，制作厚膜的材料为导体、电阻、介质、绝缘和包封等五种浆料。
厚膜集成电路工艺简便、成本低廉、能耐较大的功率，但它制作的元件种类和数值范围有一定限制。
特点及应用
与薄膜混合集成电路相比，厚膜电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产。
在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。
厚膜微波集成电路的工作频率更是可以达到 4吉赫以上。
厚膜电路适用于各种电路，特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。
带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用。
厚膜电路分类
按厚膜的性质和用途，所用的浆料有五类：导体、电阻、介质、绝缘和包封浆料。
导体浆料用来制造厚膜导体，在厚膜电路中形成互连线、多层布线、微带线、焊接区、厚膜电阻端头、厚膜电容极板和低阻值电阻。
焊接区用来焊接或粘贴分立元件、器件和外引线，有时还用来焊接上金属盖，以实现整块基片的包封。
厚膜导体的用途各异，尚无一种浆料能满足所有这些用途的要求，所以要用多种导体浆料。
对导体浆料的共同要求是电导大、附着牢、抗老化、成本低、易焊接。
常用的导体浆料中的金属成分是金或者金-铂、钯-金、钯-银、铂-银和钯-铜-银。
在厚膜导体浆料中，除了粒度合适的金属粉或金属有机化合物外，还有粒度和形状都适宜的玻璃粉或金属氧化物，以及悬浮固体微粒的有机载体。
玻璃可把金属粉牢固地粘结在基片上，形成厚膜导体。
常用无碱玻璃，如硼硅铅玻璃。
厚膜电阻是厚膜集成电路中发展最早、制造水平最高的一种厚膜元件，可以制造各种电阻。
对厚膜电阻的主要要求是电阻率大、阻值温度系数小、稳定性好。
与导体浆料相同，电阻浆料也有三种成分：导体、玻璃和载体。
但是，它的导体通常不是金属元素，而是金属元素的化合物，或者是金属元素与其氧化物的复合物。
常用的浆料有铂基、钌基和钯基电阻浆料。
厚膜介质用来制造微型厚膜电容器。
对它的基本要求是介电常数大、损耗角正切值小、绝缘电阻大、耐压高、稳定可靠。
介质浆料是由低熔玻璃和陶瓷粉粒均匀地悬浮于有机载体中而制成的。
常用的陶瓷是钡、锶、钙的钛酸盐陶瓷。
改变玻璃和陶瓷的相对含量或者陶瓷的成分，可以得到具有各种性能的介质厚膜，以满足制造各种厚膜电容器的需要。
厚膜绝缘用作多层布线和交叉线的绝缘层。
对它的要求是绝缘电阻高、介电常数小，并且线膨胀系数能与其他膜层相匹配。
在绝缘浆料中常用的固体粉粒是无碱玻璃和陶瓷粉粒。
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