2026上海国际CPO光电共封装产业展览会暨发展会议
展会时间：2026年9月10日-12日
展会地点：上海跨国采购会展中心
组织单位：
上海市信息通讯行业协会
中国信息通讯研究院
上海市人工智能行业协会
上海市人工智能技术协会
承办单位：
昱生展览会议（深圳）有限公司
是生展览策划（上海）有限公司
上海国皓会展（集团）有限公司
展会介绍：
当前，AI算力高速迭代驱动全球光互联技术变革，CPO光电共封装技术作为突破高端光模块带宽、功耗、体积瓶颈的核心方案，已成为数据中心、超算算力、6G通信、智能终端产业升级的核心赛道，全球产业化落地进入关键爆发期。
上海作为全球科创中心、国际数字之都、长三角光电半导体产业核心枢纽，集聚全国顶尖的芯片设计、先进封装、高端设备、国际商贸、跨境投融资资源，汇聚大量外资总部、上市龙头、专精特新科创企业与高端科研平台，是国内CPO技术国产化攻坚、国际化交流、高端商贸对接、产业链协同创新的核心承载高地。
为抢抓全球CPO产业变革机遇，打通国际国内双循环产业链，推动CPO前沿技术量产落地、标准共建、供需互通、国际合作，赋能全国AI算力与高速光互联产业高质量发展，特重磅举办2026上海国际CPO光电共封装产业展览会暨发展会议。
本次活动是国内极具国际化、专业化、商业化的CPO垂直产业盛会，立足上海、联动长三角、辐射全球，打造「国际展览+顶尖峰会+技术迭代+全球对接+新品首发+标准共建+投融资落地」七位一体的高端产业平台，填补国内高端国际化CPO专业展会空白，现诚挚邀请全球产业同仁莅临参展、参会、洽谈合作、共拓万亿算力新蓝海！
展示范围：
1、CPO整机与光引擎展区：
国内外头部CPO光引擎、1.6T/3.2T高速共封装光模块、AI算力集群光互联系统、超高速光电集成解决方案、下一代算力网络核心设备
2、高端光芯片与硅光集成展区：
高速DFB/EML激光芯片、硅光PIC芯片、AWG无源芯片、高速调制器、光电探测器、芯片设计IP、晶圆代工、芯片测试解决方案
3、精密光学器件与核心配套展区：
高精度光纤阵列、微透镜阵列、高速光纤、精密耦合器件、高速连接器、隔离器、滤波器件、光电封装专用辅料
4、先进光电封装与制程展区：
光电共封装工艺、COB/FOFC/CPO异构集成技术、高端载板、高速基板、封装热管理、精密封装设备、微纳加工技术
5、测试设备与智能制造展区：
CPO专用全自动测试设备、光学检测系统、高速光电性能测试仪、自动化耦合封装设备、量产智能制造产线、质量检测解决方案
6、长三角产业集群与科创成果展区：
上海、江苏、浙江、安徽光电半导体龙头企业、科研院所前沿成果、科创企业新品、产业园区招商成果、国产替代攻坚成果
敬请及时与我们沟通联络
联系人：丁鹏 13127589350
Q Q:1627228233
电邮：dingpeng@minshengexpo.com